晶圆保护液：用于雷射切割制程前，先涂布保护剂再做雷射切割，能够防止残屑回沾，防止雷射烧焦切割道，保护基板表面。因为是水溶性，切割后能够以清水清除保护剂。也可应用在基板表面防止刮伤保护与黏着材料(胶带)附着抑制 适用产业：半导体wafer / LED

临时键合胶（Temporary Bonding Adhesive，TBA）是把晶圆和临时载板粘结在一起的中间层材料，热稳定性、化学稳定性、粘接强度、机械稳定性、均一性等是临时键合胶的关键选择因素。根据解键合方式的不同，可分为热解胶，机械解键合胶，激光牺牲层，化学解键胶。