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UTG保护胶

UV减粘胶：经LED固化后对玻璃底材具有良好的附着力，高持粘力稳定，外观无气泡，贴附性好。在CNC及激光切割加工时，能有效防止叠层玻璃的分层脱离、崩边，极大降低UTG玻璃破损；

Mini /micro LED UV 光学胶：2.使用于弯曲折迭之面板, 具固化后为高透明、抗黄化、高光穿透率, 并较能能够抵抗湿气,水氧穿透, 冷热冲击.

高耐酸、耐碱腐蚀保护：胶经LED固化后对玻璃底材具有良好的附着力，高持粘力稳定，外观无气泡，贴附性好。适用于CNC及激光切割加工

UTG防爆保护胶

胶经UV固化后对玻璃具有良好附着力，耐冲击防爆功能。

晶圆保护液：用于雷射切割制程前，先涂布保护剂再做雷射切割，能够防止残屑回沾，防止雷射烧焦切割道，保护基板表面。因为是水溶性，切割后能够以清水清除保护剂。也可应用在基板表面防止刮伤保护与黏着材料(胶带)附着抑制 适用产业：半导体wafer / LED

临时键合胶（Temporary Bonding Adhesive，TBA）是把晶圆和临时载板粘结在一起的中间层材料，热稳定性、化学稳定性、粘接强度、机械稳定性、均一性等是临时键合胶的关键选择因素。根据解键合方式的不同，可分为热解胶，机械解键合胶，激光牺牲层，化学解键胶。

半导体制造

封装保护-光此类型产品的特性是靠着特定波长的光源，以最快速的方式来让零件达到定位及完成接着的固化反应，因此可以让制程效率更完善。

1.封装保护光硬化树脂

2.灌注密封硬化树脂

3.接着固定光硬化树脂

4.批覆防潮光硬化树脂

5.零件补强光硬化树脂

光硬化树脂

1.可剥胶

2.热固耐酸保护油墨

3.热固耐碱保护油墨

4.镀膜保护油墨

5.UV耐酸保护油墨

6.UV耐碱保护油墨

7.定制化制程保护油墨

8.黑色UV印刷油墨

9.UV型塑胶硬化涂层

保护油墨

专用于COG/LCM模组I线路的绝缘、防潮保护（包括COG、COF、TAB、TCP）的包封保护。以其表干快速、低透湿、耐清洗、便于返修等特性，成为LCD模块中COF（膜上芯片）保护的理想选择。同时，该胶也是封装电路板、FPD电极等绝缘保护材料的优选。表干时间短；.防水性能好；.易返工；.厚度薄；.可靠性高。

塔菲胶

导热胶

环氧接着剂

丙烯酸接着剂

紫外光园化接着剂

灌注胶

改性矽膠 & 特殊矽膠